陶瓷用金刚石切割片适用于氧化铝，氧化锆，碳化硅等陶瓷材料的开槽和切断。在光纤陶瓷套管，LED陶瓷基板，半导体芯片基板等领域深受客户认可。

加工对象

玻璃、陶瓷、金属材料等材料的切割加工。

主要特点

1、锋利度好，精度高，耐磨性高，形状保持性好，使用寿命长； 

2、结合剂种类丰富，可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，满足不同加工需求； 

3、通用性好，可适配国内外市场主流划片机。

规格展示

DZJTM 1A1r 150×0.5×76.2×7 - SD120