DZZTB树脂划片刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有弹性高，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料。
QFN、PQFN、PCB板等半导体材料；光学玻璃、石英玻璃；碳化硅、氧化锆；硬质合金、稀土磁性材料等材料的切割及加工。
1、具有良好的弹性，能够最大限度地提高切削能力；
2、自锐性好、切割锋利，加工效率高；
3、结合剂种类丰富，可根据加工材料不同，定制设计不同刀片，满足多种加工需求；
4、通用性好，可适配国内外市场主流划片机。
DZZTB 1A8 56×0.15×40×0° 50 SD 400
