DZZTM系列金属划片刀选用优质金刚石或立方氮化硼（CBN）与金属结合剂烧结而成，该产品具有厚度薄，精度高等特点，多用于电子元器件及光学元件等材料的高精密切槽和切断。

加工对象

主要适用于BGA、LGA、LED、二极管、光学玻璃、镀膜玻璃、石英玻璃、淬火钢、钕铁硼、硅铁磁、不锈钢等材料的加工。

主要特点

1、把持能力强，精度高，耐磨性高，形状保持性好，使用寿命长等；

2、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，满足不同加工需求；

3、通用性好，可适配国内外市场主流划片机。

规格展示

DZZTM 1A8 56×0.15×40×0°50 SD 400 T0